系统设计趋势推动电源连接器的高电流应用
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对电信、数据、工业、仪器和医疗设备性能日益增长的需求正推动着连接器设计朝更小空间、更多电源信号的方向发展。线性电流密度的最大化意味着功率更大,连接器的占位空间更小,功能先进。这些特点是上述细分市场系统总体设计的快速变化和不断增长的需求所带来的结果。
高电流应用
连接器生厂商在标准、高效、低成本的冲压成型电源触点基座上安装具有高电源密度的电源连接器。冲压成型技术使得获取高电源密度成为可能。在高电流应用中,这种高效低成本的技术可以替代昂贵的螺丝机床触点。而高传导性铜合金的掺入、优化的电源触点设计以及通风外壳提升了设备性能,使其符合并超过目前高电流应用的要求。
例如,一家连接器供应商设计出一种新型电源连接器系统,这种系统包含现有SSI连接器[工业电器网-cnelc]的一些特点。SSI连接器是用于AC/DC电源接口和配电系统的标准连接器。然而,一项新型的、经强化的电源触点设计使得单个电源触点在 30℃、零气流量的条件下可获得82A/℃触点的强度,同时略微减小电源触点中心线的间距。对于高瓦数的电源、服务器、存储装置、通信设备以及热插拨冗余N+1配电系统来说,它是一种理想的连接器。此外,单个连接器上的配电电源触点和电源控制信号触点为系统设计者提供极大的灵活性。模块式工具方法便于高度自定义配置,以满足不同电源应用的需要。
背板到卡应用是向更高电源密度发展的另一个趋势(例如,中板到刀片或控制卡接口)。在高速应用中,将功率输出性能与信号连接器进行组合是非常有益的。在底板和正交中板应用版本中,使用无掩护技术(用于增强信号密度)的信号/电源连接器是运用该项技术的一种产品。在单个外壳内,这种高速度/高功率组合连接器可使信号和电源“嵌件成型引线框装配”(IMLA)在同一个连接器内混合,提供灵活的管脚排列,使其在三维空间上获得最大信号密度和电源密度。此方案满足了系统设计者针对单个可配置产品有关热量、力学和高速方面的要求,无须使用新工具或较长研制周期。
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背板到卡应用是向更高电源密度发展的另一个趋势(例如,中板到刀片或控制卡接口)。在高速应用中,将功率输出性能与信号连接器进行组合是非常有益的。在底板和正交中板应用版本中,使用无掩护技术(用于增强信号密度)的信号/电源连接器是运用该项技术的一种产品。在单个外壳内,这种高速度/高功率组合连接器可使信号和电源“嵌件成型引线框装配”(IMLA)在同一个连接器内混合,提供灵活的管脚排列,使其在三维空间上获得最大信号密度和电源密度。此方案满足了系统设计者针对单个可配置产品有关热量、力学和高速方面的要求,无须使用新工具或较长研制周期。
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