屏蔽罩固定夹的设计要求
屏蔽罩固定夹弹性极佳，易上锡，SMD载带包装，贴装方便，是对屏蔽框完美的取代！
屏蔽罩固定夹弹性好，易上锡，采用SMD载带包装，贴装方便，更好地分隔了屏蔽区，加强了屏蔽效果，降低了屏蔽罩、屏蔽框的生产工艺、材料、可焊性、平整度及包装的要求，降低了屏蔽罩、屏蔽框的生产使用成本，同时也降低了后续主板生产、检验、维修等方面的成本，贴片生产检验合格后加盖屏蔽罩，维修时可将屏蔽罩直接从固定夹上取下，而不再需要将屏蔽罩高温吹脱，避免了高温吹脱屏蔽罩时吹坏主板，大大降低了因维修所产生的坏板率，对手机主板起到了直接保护作用。是一款取代屏蔽框的优秀产品。
屏蔽罩固定夹的设计要求如下：
1.Shielding_can屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的边与LCD可视区的边的距离不大于1.00mm。
2.Shielding_frame的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.2mm,高度为2mm,距PCB板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm.
3.Shieling_cover的厚度为0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在cover上加小圆孔，直径为Φ1.0Φ1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。
屏蔽罩固定夹弹性好，易上锡，采用SMD载带包装，贴装方便，更好地分隔了屏蔽区，加强了屏蔽效果，降低了屏蔽罩、屏蔽框的生产工艺、材料、可焊性、平整度及包装的要求，降低了屏蔽罩、屏蔽框的生产使用成本，同时也降低了后续主板生产、检验、维修等方面的成本，贴片生产检验合格后加盖屏蔽罩，维修时可将屏蔽罩直接从固定夹上取下，而不再需要将屏蔽罩高温吹脱，避免了高温吹脱屏蔽罩时吹坏主板，大大降低了因维修所产生的坏板率，对手机主板起到了直接保护作用。是一款取代屏蔽框的优秀产品。
屏蔽罩固定夹的设计要求如下：
1.Shielding_can屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的边与LCD可视区的边的距离不大于1.00mm。
2.Shielding_frame的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.2mm,高度为2mm,距PCB板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm.
3.Shieling_cover的厚度为0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在cover上加小圆孔，直径为Φ1.0Φ1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。